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全高154mm設計全高154mmの設計することにより、取り扱い易さと、より多くのPCケースとの互換性が向上。

干渉回避型デザイン1 「ナロータイプフィン構造」54mmと幅の狭いナロータイプのフィン設計により、大型ヒートスプレッダ搭載メモリとの干渉を回避。

干渉回避型デザイン2 「オフセット設計」放熱フィンをやや後方にずらすこと（オフセット）で、ファンマウント位置とメモリスロットの空間的な重なりを回避また、ベースプレートの位置も本体中心からオフセットすることにより、VGAカードとの物理干渉の可能性を低減。

多重エアフロー透過構造M.A.P.S（Multiple Airflow Pass-through Structure）ナロータイプフィン構造と2枚の形状の異なるフィンの組み合わせにより、ファンの風を効率良く吸い込むフィン設計、PCケース内にハイエアフローを生み出します。

新型「スプリングスクリュー式ブリッジリテンション」H.P.M.S.V採用リテンションシステムをバージョン5に改良。

スプリングスクリューの締め付け具合をスムーズに調整。

ワンタッチでソケットの位置決めが可能なスライド式バックプレートの採用やマウンティングプレートのワンプレート化など、従来通りの取付やすさを継承しながらも、シンプルかつコストダウンを実現。


■Intel対応ソケット:LGA 1700/1200/1151/1150/1155/1156
■AMD対応ソケット:AM5/AM4
■タイプ:サイドフロー型
■ファンサイズ:120x120x26 mm
■最大ファン風量:67.62 CFM
■最大ファン回転数:1500
rpm
■ノイズレベル:4〜28.6dBA
■PWM:○
■コネクタ:4pin
■干渉軽減:○
■材質:ヒートパイプ：ニッケルメッキベースプレート：銅
■幅x高さx奥行:138x154x80 mm

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